0402, QFP-100 en een microscoop — twee dagen SMD rework getraind op de norm van automotive tot avionics

15 April 2026 —

Etech Training, Landgraaf. Twee dagen lang niets anders dan SMD-componenten solderen, desolderen, repareren en beoordelen. De training heet officieel IPC 7711/7721 Advanced Rework & Repair en is gebaseerd op de internationale IPC-standaard voor printplaatonderhoud. Voor mij is dit een logische verdieping — ik soldeer al jaren, maar nu doe ik het ook methodisch goed.

Ik volg deze training in mijn rol als werkplaatsbeheerder en onderwijs- en onderzoeks-ondersteuner bij de opleiding AAAd Engineering van Avans Hogeschool in ‘s-Hertogenbosch. Studenten werken dagelijks met SMD-elektronica in de werkplaats — dan is het handig als ik weet waar de IPC-norm precies de grens trekt tussen aanvaardbaar en defect.

Wat heb ik gebruikt
– Trainingslocatie: Etech Training, Landgraaf
– Norm: IPC 7711/7721 Revision C — Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
– Referentienorm: IPC-A-610 NL — Acceptatie van geassembleerde printplaten
– Soldeer: Alpha Telecore HF-850, SAC305 loodvrij, ø0,4mm no-clean
– Desoldeerwick: Chemtronics Chem-Wik #3 rosin (1,78mm) + Multicomp 2,5mm
– Soldeerpuntthermometer: RST FG-100
– Soldeerstation: JBC CD-2BC
– Microscopie: Tomlov digitale microscoop + Optika/Inspektec stereomicroscoop
– Oefenboard: Etech IPC 7711/7721 Advanced Rework & Repair trainingsboard
– Reiniger: Isopropanol 99,9% (IPA), ESD-pompflesje
– Gereedschap: ESD pincet, scalpel, wooden sticks, kniptang, Chem-Wik, microstripper, TH buigmal

ESD-protected area — de toon is gezet
Direct bij binnenkomst hangt er een gele waarschuwingsbord aan de deur: ‘You are now entering an ESD protected area’. Dat is niet voor de show. De gehele werkruimte is ingericht als EPA — geaarde matten, polsbandjes, ESD-veilig gereedschap. Het is de eerste les van de training, nog vóór er ook maar een soldeerbout is aangestoken.

IPC-conform werken begint bij het voorkomen van schade die je niet kunt zien. Elektrostatische ontlading beschadigt componenten onzichtbaar — de printplaat functioneert nog, maar de levensduur is ingekort. Dat is precies waarom de standaard dit zo streng regelt.

De IPC-norm als handboek
De training werkt direct met de officiële IPC-documenten. Op tafel ligt de IPC-7711/7721 Revision C (Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies) en de IPC-A-610 NL (Acceptatie van geassembleerde printplaten). Beide zijn dikke spiraalgebonden naslagwerken vol maatvoering, fototabellen en klasse-eisen.

De norm werkt met drie productklassen — Klasse 1, 2 en 3 — van consumenten-elektronica tot ruimtevaart. Per klasse gelden andere toleranties voor soldeerverbindingen, pad-bezetting en visuele acceptatie. Voor mijn protoype-producties en in de Avans-werkplaats is Klasse 2 het referentiepunt. Dat vraagt om betrouwbare verbindingen en reproduceerbaar werk.

Beginnen bij de basis: soldeerpunttemperatuur meten
Dag één begint niet met solderen maar met meten. De RST FG-100 soldeerpuntthermometer staat op tafel — een apparaatje dat de werkelijke temperatuur aan de punt meet op het moment van contact. Niet de ingestelde temperatuur van het station, maar de échte.

Het verschil kan fors zijn. Een goedkoop soldeerstation dat 350°C aangeeft, kan aan de punt 280°C leveren — of 420°C. Beide zijn problematisch. Te koud: onvolledige vloeiing, koude soldeerverbindingen. Te heet: pad-loslating, component-beschadiging, versnelde oxidatie van de punt.

De meting is ook een manier om punten te beoordelen. Twee versleten punten liggen naast elkaar — beide zien er grijsbruin uit, amper nog vertind. De thermometer bevestigt wat je ziet: de warmteoverdracht is slecht. Nieuwe punten zijn goedkoper dan een beschadigde printplaat.

Materialen: soldeer en wick kiezen
Niet elk soldeer is hetzelfde. De training gebruikt Alpha Telecore HF-850 — SAC305 loodvrij, ø0,4mm, no-clean flux. Dun draad voor SMD-werk. Naast de groene spoel ligt een tweede, dikkere rol — SAC305 RA-core, ø1,7mm — voor het tinnen van punten en het pre-vullen van pads.

Voor het verwijderen van overtollig soldeer zijn twee desoldeerwicken aanwezig: de Chemtronics Chem-Wik #3 (1,78mm, rosin) voor fijn werk rond kleine SMD-componenten, en een bredere Multicomp-wick van 2,5mm voor grotere pads en IC-voetafdrukken. De Chem-Wik is de favoriet van de trainer — goede capillaire werking, makkelijk te doseren.

Het gereedschap in de toolbox
Iedere deelnemer krijgt een gereedschapsbak. Twee lijstjes op het deksel — Nederlands en Engels — tonen wat erin zit: kniptang, scalpel, wooden stick, pincet, desoldeerwick, PCB-lineaal, ragger, microstripper, TH buigmal (of: Christmas tree).

De verstelbare draadstripper — verstelbaar van 0,30 tot 1,00mm, Made in Germany — is een van de interessantere tools. Niet voor gewone bedrading, maar voor het afstrippen van ultra-dunne reparatiedraden die je over beschadigde PCB-tracks legt.

Dag 1: SMD solderen en desolderen
De eerste grote oefensessie gaat over het correct plaatsen en solderen van SMD-componenten op het Etech trainingsboard — een blauw board vol footprints voor SOIC, PLCC, QFP, D-PAK, 0402-weerstanden en meer. Het board is ook deels benut voor laminate repair en inner layer repair — dat komt dag twee aan bod.

Gull-wing IC’s — zoals SOIC en QFP — vraagen om een specifieke aanpak. Eerst twee tegenoverliggende hoeken vastsolderen om uitlijning te fixeren. Dan de overige aansluitingen met een tip die de juiste massa heeft voor de pitchmaat. Op het scherm van de Tomlov digitale microscoop zie ik live mee hoe de verbindingen eruit zien tijdens het solderen.

De trainer legt op het whiteboard het verschil uit tussen SOIC 14 (QFP 44) en QFP 100 — kleinere pitch, fijnere tip, meer flux, lagere temperatuur. Niet ingewikkeld, maar het verschil in aanpak is groot

Flux aanbrengen en reinigen
Flux is onmisbaar bij SMD-rework. Een small-tip injectiespuit laat toe om precies te doseren — een druppeltje op de pad vóór het plaatsen van het component, en opnieuw vóór het solderen van de resterende aansluitingen.

Na het solderen reinig je de flux-resten met IPA. Een ECO-pompflesje op de werkbank — gevuld met isopropanol — en een nylon ESD-borstel doen het werk. De borstel haalt flux-residuen los, een lint-free doekje absorbeert de vloeistof. Het is meer dan esthetiek: flux-resten kunnen corrosie veroorzaken en de elektrische isolatieweerstand verlagen.

Na reiniging volgt inspectie. De Tomlov digitale microscoop brengt de verbindingen vergroot in beeld — een SOT-23 transistor met drie aansluitingen, een SOIC-voetafdruk met een beginnende koude verbinding aan één pin. Zichtbaar, beoordeelbaar, corrigeerbaar.

Dag 2: Desolderen, repareren en IPC beoordelen
Dag twee is zwaarder. Het gaat nu niet alleen om plaatsen maar ook om verwijderen — en dat is waar het vaak misgaat in de praktijk.

QFP desolderen met pincethandstuk
Een QFP-100 met 100 aansluitingen op een 0,5mm pitch verwijder je niet pin voor pin. Daarvoor is een speciaal pincethandstuk beschikbaar — een verwarmd tweepolig hulpstuk dat de component van twee kanten tegelijk verhit. Zodra het soldeer vloeit, til je het component met één beweging van de pad.

Daarna: pads schoonmaken met desoldeerwick, controleren op pad-beschadiging, en eventueel bijwerken met een scalpel.

0402 componenten — erg klein
Op het board zitten ook 0402-weerstanden. Dat is 1,0 × 0,5mm. Op een drager-tapeje in de hand gehouden, ben je je al snel bewust van de schaal — twee aansluiting op minder dan een millimeter.

Plaatsen doe je met een ESD-pincet onder de microscoop. Verwijderen ook. De digitale microscoop met de Tomlov monitor maakt het verschil — je ziet wat je doet.

Laminate repair en inner layer repair
Een deel van het board is gereserveerd voor PCB-herstel: beschadigde soldeermask wegkrabben met een scalpel, geleiders herstellen met dunne reparatiedraad. De microstripper stript de isolatie van een 0,3mm draad — dat is een millimeter of twee — waarna je hem over een onderbroken track soldert.

Beoordelen volgens IPC-A-610
Aan het einde van beide dagen worden verbindingen beoordeeld volgens de IPC-A-610 norm. Aanvaardbaar, procesindicator of defect — per klasse. De trainers zijn CIS gecertificeerd (Certified IPC Specialist) en beoordelen streng maar constructief.

Wat opvalt: veel wat je in de praktijk als “goed genoeg” zou beoordelen, valt in Klasse 2 onder procesindicator of zelfs defect. Een iets te bolle soldeervulling, een lead die niet volledig zichtbaar is door het gat, een lichte flux-onzuiverheid vlak bij een pad. De norm vraagt meer dan oog-esthetiek — het vraagt reproduceerbaarheid.

De werkplek zelf
De trainingsruimte bij Etech is goed ingericht. Iedere werkplek heeft een ESD-tafelmat, polsbandje, een eigen JBC-soldeerstation, stereomicroscoop en een Tomlov digitale microscoop met scherm. Goed verlicht, ruim opgezet, alles binnen handbereik.

Wat me bijblijft: de combinatie van stereomicroscoop (voor beide handen vrij) en digitale monitor (voor close-up beoordeling) is erg sterk. Ik gebruik thuis en op Avans voornamelijk de digitale variant — maar de stereomicroscoop geeft een diepteperceptie die je met een flatscreenmonitor gewoon niet hebt.

Wat ik meeneem
Twee volle dagen. Veel geoefend, veel beoordeeld, veel geleerd. De IPC-norm is niet ingewikkeld — maar vraagt wel discipline en de juiste gereedschappen. Wat ik direct ga toepassen:
– Soldeerpunttemperatuur meten — RST FG-100 staat op de bestellijst
– Chem-Wik #3 als standaard desoldeerwick — beter dan wat ik nu gebruik
– Flux structureel toepassen — ook bij rework, niet alleen bij plaatsen
– IPA-reiniging na ieder soldeermoment — consequenter dan voorheen
– 0402 plaatsen onder digitale microscoop — minder gevoel-werk, meer controle

De training is niet goedkoop, maar Etech levert kwaliteit. Twee trainers, kleine groep, goed materiaal, echte IPC-documenten. Voor wie serieus werkt met SMD-elektronica is dit de investering waard.
Als werkplaatsbeheerder bij AAAd Engineering van Avans Hogeschool neem ik deze kennis direct mee de werkplaats in — voor betere begeleiding van studenten, scherpere beoordeling van soldeerwerk, en een werkplaatsomgeving die dichter bij de IPC-norm komt te liggen.