2 maart 2023
Sinds vorige maand heb ik een micro TIG lasapparaat aan mijn arsenaal gereedschappen toegevoegd. Aanleiding hiervoor is meervoudig. Voor één van mijn lopende projecten heb ik sensoren nodig welke in hoge temperaturen geplaatst worden, zo hoog dat een gesoldeerde verbinding direct lossmelt. Voor een ander project heb ik een verbinding nodig welke trillingen en extreem lage temperaturen kan weerstaan. En ook ben ik zelf bezig met een kunstzinnige uiting met elektronica, waarbij ik printplaatsporen en PCBs ga vervangen door 3 dimensionale koperen geleidingsdraden – zoals in een eerder post beschreven: Manhattan style.
Mijn Lampert micro TIG lasoplossing is oorspronkelijk ontwikkeld voor edelsmit- en tandarts-toepassingen. Maar sinds enige tijd ook in een stevige uitvoering aangepast aan industriële toepassingen, waarbij robuustheid centraal staat en waarbij continue druk en stress op verbindingen geen effect hebben op geleiding en constructieve eigenschappen. Lassen onder een microscope, waarbij de te lassen onderdelen onder een bed van Argon gas vrij van oxidatie samen kunnen smelten. Hiermee ben ik in staat de unieke thermische en geleidende eigenschappen van de toegepaste metalen te behouden en te verlengen, iets wat met solderen of verbinden via printsporen niet mogelijk is.
Het vergt een stabiele motorische vaardigheid en vooral de nodige kennis van materialen en materiaaleigenschappen. Maar wanneer de las op een juiste manier tot stand is gekomen is het mogelijk om zonder afbreuk van geleiding hoge vermogens te verdragen. Het is in sommige combinaties mogelijk verschillende metalen te combineren. Hiermee vormt micro TIG lassen een mooie aanvulling op mijn gereedschap en persoonlijke skill-set. Elektronische verbindingen welke gelast worden, waarbij het gebruikte lasvermogen zo laag is, dat de elektronische componenten niet smelten en er zelfs onder begeleiding van vingers aan gelast kan worden. Dit gaat leiden tot nieuwe toepassingen, zowel in functionele als in in kunstzinnige vorm. Wordt vervolgd.
